Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
Das TUF GAMING B760M-PLUS WIFI vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten I...
Artikel-Nr. 4533461881
Artikel-Nr. 4533461881
Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation
Verbesserte Stromversorgung: 12+1 DrMOS-Endstufen, sechslagiges PCB, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale Haltbarkeit
Umfassende Kühlung: Vergrößerter VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+ Utility
PCIe 5.0-Steckplatz, PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, rückseitiger USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, Frontpanel-Header für USB 3.2 Gen 2 Type-C® und Thunderbolt 4™(USB4®)-Header-Unterstützung
Das TUF GAMING B760M-PLUS WIFI vereint alle wesentlichen Elemente der neuesten Intel® Prozessoren mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine grundsolide Leistung für Marathon-Gaming. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit einem geprägten Namensschild und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.